Setelah proses pengemasan, chip sirkuit terpadu (IC) harus diuji secara ketat untuk memastikan kualitas produk.Inspeksi penampilan chip adalah tautan penting dan penting, yang secara langsung memengaruhi kualitas produk IC dan kelancaran kemajuan tautan produksi berikutnya.Ada tiga metode inspeksi penampilan: satu adalah metode inspeksi manual tradisional, yang terutama bergantung pada inspeksi visual dan subinspeksi manual.Ini memiliki keandalan yang rendah, efisiensi inspeksi yang rendah, intensitas tenaga kerja yang tinggi, kelalaian dalam cacat inspeksi, dan tidak dapat beradaptasi dengan produksi dan manufaktur massal;Yang kedua adalah metode deteksi berdasarkan teknologi pengukuran laser, yang memiliki persyaratan perangkat keras yang tinggi, biaya tinggi, tingkat kegagalan peralatan yang tinggi, dan perawatan yang sulit;Yang ketiga adalah metode pendeteksian berdasarkan visi mesin.Karena perangkat keras sistem deteksi mudah diintegrasikan dan direalisasikan, kecepatan deteksi cepat, akurasi deteksi tinggi, dan penggunaan serta perawatannya relatif sederhana, metode ini semakin banyak digunakan di bidang deteksi penampilan chip, yang mana adalah tren pengembangan deteksi penampilan chip IC.
